24小時聯系電話:18217114652、13661815404

中文

您當前的位置:
首頁>
電子資訊>
技術專題>
線路板設計的主要流程...

技術專題

線路板設計的主要流程是什么?線路板設計應注意那些事項?


關于線路板的有趣知識,你知道多少,按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。線路板的優 點大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產水平,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。接下來我給大家介紹一下線路板設計的主要流程是什么?線路板設計應注意那些事項?

一、線路板設計的主要流程是什么?

1.系統規格

首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。

2.功能區塊

(1)接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。

(2)將系統分割幾個PCB 將系統分割數個PCB的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。

(3)決定使用封裝方法,和各PCB的大小 當各PCB使用的技術和電路數量都決定好了,接下來就是決定板子的大小了。如果PCB設計的過大,那么封裝技術就要改變,或是重新作分割的動作。在選擇技術時,也要將線路圖的品質與速度都考量進去。

二、線路板設計應注意那些事項?

1.避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。

2.機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。

3.已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。

4.導線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導線寬度和間距一般可取12mil。

5.在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10-10與12-12原則,即當兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

6.當焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。

7.設計遇到焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與焊盤不易斷開。

8.大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設計成網狀。

9.盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。

以上是我對“線路板設計的主要流程是什么?線路板設計應注意那些事項?”的介紹,提供給大家參考,祝大家生活愉快!

請輸入搜索關鍵字

確定
国产高清AV_欧美第20页精品视频_五月天天天综合精品_国产福利酱在线观看萌白酱jk