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技術專題

等線PCB布局的13條基本規則


1、根據電路模塊布局,實現相同功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元器件應采用就近集中的原則,數字電路和模擬電路同時分離.

2、不要在非安裝孔周圍1.27mm范圍內安裝電子元件,如工裝孔和標準孔。請勿在螺絲等安裝孔周圍3.5mm(M2.5)和4mm(M3)范圍內安裝元器件;

3、水平安裝的電阻、電感(插件)、電解電容等元件下方避免打孔,以免波峰焊后過孔和元件外殼短路;

4、元件外側與板邊的距離為5mm;

5、貼裝元件焊盤外側與相鄰插入元件外側大于2mm;

6、金屬外殼元件和金屬零件(屏蔽盒等)不能接觸其他元件,不能靠近印刷線路、焊盤,間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔和板外方孔的另一邊大于3mm。

7、發熱元件不能靠近電線和發熱敏感元件;高熱元件應均勻分布;

8、電源插座應盡量靠近印刷電路板。電源插座和與其相連的母線端子應放在同一側。應特別等線注意不要在連接器之間放置電源插座和其他焊接連接器,以方便連接。這些插座、連接器焊接和電源線設計和電纜扎帶。應考慮電源插座與焊接接頭之間的間距,以方便電源插頭的插拔。


9、其他組件:所有IC元件?均單邊對齊,極性元件的極性標示清楚。同一印制板上的極性不得超過兩個方向。當存在兩個方向時,兩個方向相互垂直;

10、板面走線要適當密實,密度相差過大時,應填充網狀銅箔,網格大于8mil(或0.2mm);

11、芯片焊盤上不能有?通孔,避免錫膏流失造成焊點丟失。重要信號線不允許穿過插座引腳;

12、貼片單邊對齊,字符方向一致,包裝方向一致;

13、極化元件在同一張板上極性標示的方向上應盡可能一致。

二、元器件接線規則

1、在距離PCB板邊緣≤1mm、安裝孔周圍1mm以內的區域進行布線。

2、電源線盡量寬,不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu輸入輸出不應低于10mil(或8mil);線距不小于10mil;

3、正常通孔不小于30mil;

4、雙列直插:60mil 焊盤,40mil 孔徑;1/4W電阻:51*55mil(0805表面貼裝);PAD內嵌時60mil,孔徑42mil;無限電容:51*55mil(0805?表面貼裝);PAD線50mil,孔徑28mil;

5、電源線與地盡量呈放射狀,信號線不能出現環回。

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